比iMac还薄，难置这可能是信厘全球最薄的4K一体机了。 　　可能大家都在关注刚刚结束不久的米厚苹果发布会，实际上在苹果发布会之前刚刚结束IFA 2015德国柏林国际电子消费电子展览会同样备受关注，体机因为该展会汇聚了太多来自全球各大高科技公司最新技术展示。难置 　　比如intel一直未公布的信厘超薄全功能一体机，其厚度薄得不敢让人相信是米厚一体机，更重要得是体机还配备了4K（3840×2160像素）分辨率的屏幕。 　　根据现场近距离观看展示的难置媒体了解，intel这款一体机PC非常薄，信厘将最新的米厚计算机电路和元件塞进了仅为1cm的厚度机身内部。  　　你很难想象它是体机一体机而不是显示器，毕竟看起来很薄的难置5K屏iMac，最厚的信厘地方也达到了1.94cm，只是米厚边缘为0.4cm而言。 　　由于intel用玻璃罩盖住保密，所以很多究竟1cm的厚度无法实际感受，也不清楚究竟机子内部的硬件规格和其他细节。 　　考虑到intel刚刚发布了最新的第六代Skylake微架构处理器，很有可能该一体机搭载的正是其中某个型号，而且能实现如此之薄的厚度，所采用的极有可能是被动散热技术，那么我们可以预计它可能搭载的是低电压型号的CPU，不排除是Skylake-Y或Skylake-U的可能性，因为最新的Skylake低端处理器得益于集成的intelHD 500系列核显，均有足够的性能同时输出三台4KUHD显示器，并且帧率可以达到每秒60帧。 　　其实我们只要回顾一下，不难发现intel曾经在Computex 2015上展示过这款产品，其实这是一款名为“StarBrook”的参考设计产品，预装Windows 10操作系统。  　　当时intel表示，其铰链处经过特殊设计，可以轻松转换为更适合触摸操作的平板模式。至于详细细节，intel也未做任何表示，暂时只知道机身上还设有miniHDMI接口和即将成为主流的USB Type-C接口。  　　需要注意的是，这款展出的新一代一体机产品，只是提供给PC制造商的参考设计方案，换句话说它们不属于消费类产品，并不会在市面上贴“intel”牌子销售，intel也不会考虑面向笔记本电脑领域发布任何新品。而这一次它再次亮相IFA，intel也是为了向人们展示即将亮相新产品的愿景，目的是为了说明搭载全新Skylake处理器的设备是多么的出色。 　　总之，intel这款一体机能够有4K屏幕还能这么薄，整体看起来比当今的任何一款一体机都更吸引人，我们也可以预计，未来提供4K屏幕的PC价格可能会变得越来越实惠。