苹果M3系列芯片晶体管数量仍然没有突破 看起来确实是在挤牙膏？ – 蓝点网

苹果在今天早上的苹果片晶发布会上推出了 M3 系列芯片，包括 M3、列芯M3 Pro 和 M3 Max，体管突破这三款芯片在性能方面较 M1 和 M2 系列仍有提升，数量但晶体管数量仍然存在缩水的看起情况。

同时搭载这些芯片的确实 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (入门版即搭载 M3 的缩水)，所以苹果这操作着实让人有些看不懂。挤牙

一般来说芯片的晶体管数量越多对应着性能也就越高，以苹果自己的点网说法，M3 系列是苹果片晶比前代同类型芯片性能更好，但现在晶体管数量下降了，列芯说明苹果主要还是体管突破通过软件技术来提高性能。

当然换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的数量功耗肯定是有降低的，只是看起 M1 Ultra 将晶体管数量提升至千亿级后，M2 Max 和 M3 Max 的确实晶体管数量都没有继续提升。

如果后续苹果准备推出 M3 Ultra 的话那晶体管数量有望再次破千亿，但 M2 没有 Ultra，所以 M3 的情况也难说。

现在这情况就是 M1 Ultra 出道即巅峰，不知道苹果要花多长时间晶体管数量才能超过 M1 Ultra。

对了，关注晶体管数量是因为苹果自己就非常注重晶体管数量，每一款 M 芯片发布时，苹果都在会在官网的新闻稿里介绍并说明新芯片的晶体管数量是多少、是某某的多少倍。

下面是蓝点网收集的 M 系列芯片晶体管数量：